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2024年是铁西区（开发区、中德园）的“科技创新年”，为更好地推动区域内的科技企业实现高质量发展，2月1日下午，铁西区金融局联合沈阳经开区管委会科技创新部举办的铁西区科技企业融资专场对接会在沈阳·中关村智能制造创新中心成功举行。

本次活动由铁西区金融发展局、沈阳经开区管委会科技创新部主办，沈阳中关村信息谷公司承办。铁西区政府副区长曹晖、铁西区金融发展局局长应麒、沈阳中关村信息谷公司相关负责人出席会议。工商银行，交通银行，哈尔滨银行，盛京银行相关负责同志以及锐硕恒达、华域信息、沃尼德科技等在内的10余家区内科技型企业相关负责人参加会议。

4家银行相关负责人详细讲解了各行金融产品的特色和优势、办理贷款的条件和流程以及支持企业发展的成功案例。参会企业负责人围绕各自企业的主营业务、运营情况、融资需求等内容进行了详细介绍。双方围绕企业的贷款条件、放款期限、贴息形式以及在贷款过程中遇到的具体问题进行了深入探讨交流。

下一步，铁西区金融局将持续开展多种模式的银企对接活动，提供全方位、高质量的金融服务，帮助中小科技企业彻底解决融资难题，助力企业加快发展，切实提高金融服务区域实体经济能力。